電子機器の小型軽量化は、高密度実装及び小型電子部品の品質とで支えられています。
高密度実装での問題点である、チップ部品の浮き、マンハッタン現象、ネジレ等の発生要因のひとつに、部品の電極部メッキの出来映えが指摘されていますが、東洋アルミニウムではバレルメッキでの電流効率を上げて電極部の渦電流を防止し、整った均一な電極部メッキ品質を保持し、品質の高い「微小ダミーボール」を安定供給しています。